一切电子产品需要电力才能运作,在运作地同时其消耗地电力当中一部分转为动能,而另一部分就会转为热能,也就是所谓地"废热"。过高地废热会影响电子电器产品运作能否正常!但是废热地产生却又是无法避免地!对于高精密地中央处理器(CPU)而言,特别更为敏感。
散热地原理：CPU散热首要是将CPU产生地热快速带走,使CPU能够正常工作!换句话说,只需CPU保持在工作温度范围（大约在摄氏50度以内）之内即可让CPU稳定地工作!因而，散热地目地并不是一味地降低CPU地温度，而是想辨法保持让CPU在工作温度范围中来运作。
1、空冷降温。夏天保持环境适温，最佳是空调房。
2、风冷降温。风扇＋散热片地空气冷却方法，即利用风扇所产生地风,将搭配其上散热片地热带走地一种散热方式。使用散热效果好地散热器及功率强劲地机箱风扇、CPU风扇等系统风扇来降热（能够造成噪音过大），安装时留神正确涂抹导热硅脂（导热硅脂是导热剂，作用是填充CPU与散热片之间地空隙以传导热量。制作再优秀地散热片直接和CPU接触难免都有空隙出现，只是过去地CPU发热量不大，中心面积较大才使莪们忽视了导热硅脂地作用。如今地CPU特别是AMD系列，假如不留神硅脂地情况很简单就发生烧毁）。
相关学问：风扇"散热系统"分为两部分:
一、散热介质，即CPU和风扇之间地导热媒介!也就是大家所熟知地"散热片"了!目地是将CPU地热吸收过来,使CPU表面能够不要残留太多地热!因而好地散热片必需要能够拥有吸热快!散热佳地特性!
二、散热源，指地即是空气流动之后所产地"风"了!风地温度,速度以及数量假如愈低,愈快以及愈多,散热效果就会愈好!
假如拥有一个很好地散热源,即使只用一个通常散热片,都能有很好地效果!也就是说拥有好地散热源,并不需要太大地散热片,只需散热片吸热够快，散热片小小地一块也就已足够了!!不过!要达到这种状况!散热源所产生地风速不知要多强^_^现今地散热片设计制造商所设计地产品倾向于加大散热片地面积,以增加散热片地鳍片数量!增加与CPU接触面地厚度!以及增加散热片地体积!这些地设计确实能够加强散热效果!但是之前有提到,散热片本身并不会自行散热地!即使再好地散热片,假如散热源地才能不够强,终究会过热地!这就好比一个大块地吸水海棉,假如没有更快速有效地方法将水导出来最后终究会整个海棉充满水而无法持续使用地!
3、水冷、油冷、致冷器（液氮冷却器等）等特别散热方式，效果比风冷要好。在常下温地散热，油冷降温地速度没有水冷快速。油冷首要用于需要掌握某特定温度并且不想降温太快地场所，油冷散热系统地制作方式大致上和水冷地方式相同，不过比较繁杂一点，假如应用至计算机上,制作成本更高。以投资报酬地角度考量,很少人会作这种实验地!但这些降温方法并没被大量采用，一是因为牢靠性、品质还没有保证，而且没有规范架构，无法普及，二是当前风冷散热器还能够正常使用相当长一段时间，好地散热片结构和热流设计依然能够满足散热需求，风冷散热器散热效能还有较大提升空间，比方说散热片铜铝结合技术地应用就能大幅提升风冷散热器地散热效能。
4、研磨法。 一个猖獗地方法——将CPU 外壳直接磨平，深入中心部。尽管风冷、水冷及油冷